3440亿元的芯片大基金三期项目落地后，沉寂已久的A股半导体市场很快迎来了第一波上涨。
5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“芯片大基金三期”）已于北京经开区正式成立，注册日期为5月24日，注册资本3440亿元，法定代表人为张新，主要以私募基金从事集成电路相关的股权投资、资产管理活动。
28日早盘，A股芯片半导体板块再度走强。博通集成三连板，台基股份、上海贝岭涨停，富满微、扬帆新材涨超15%，国科微、容大感光、民德电子等一众产业链公司跟涨。
Wind平台统计的国家大基金指数也迎来了今年来罕见的一波上涨，今日上涨1.68%，达到2797.58点。有39家成分股公司股价上涨，权重最高的前五大成分股全线飘红。今年年初至今，半导体行业整体处于下行周期，该指数亦在持续下跌，已跌去15.98%。
大基金三期此时落地为低迷的半导体市场注入了一针强心剂。上半年连续下跌的半导体ETF指数（512480.SH）小幅上涨1.03%。
根据公开信息介绍，大基金三期项目由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、北京亦庄国际投资发展有限公司等19名股东共同持股。
其中，财政部持股约17.44%、是最大的股东。国开金融持股约10.47%、上海国盛（集团）有限公司持股约8.72%，中国银行、中国建设银行、中国工商银行、中国农业银行均持股约6.25%，交通银行、亦庄国投分别持股约5.81%，其余股东持股均在5%以下。
昨日公开市场获悉项目落地的消息后，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继在港股发布上市公司公告，宣布向大基金三期出资。
国家集成电路产业投资基金，行业业内习惯称其为芯片大基金，是专为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金。
目前，芯片大基金已设立三期。按照前两期项目的公开信息与投资布局，每一期都有其特定的投资重点和目标：
一期成立于2014年，募集资金1387.2亿元，主攻国内市场较为薄弱的芯片制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，北方华创、江波龙等公司都是拿到一期大基金投资的明星项目。
二期成立于2019年，募资规模为2042亿元人民币。主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、晶圆代工、封装测试等完整的产业链环节，目标是支持行业内骨干龙头企业做大做强，解决“卡脖子”问题。中芯国际、华虹以及杭州富芯、长江存储都是其重点投资项目。
仅就资金体量来看，芯片大基金三期规模超过了第一期与第二期的总和，目前还未公布明确的投资方向。
但结合平安证券、光大证券在内的多个机构的预测分析来看，与一二期相比，市场认为三期大基金会继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，时下因AI大模型爆火的AI芯片、HBM等前沿半导体领域也会是新的投资方向。
而按照此前两期的投资动向来看，大基金作为具有明确目标的产业基金，主要倾向于投资非上市公司，通过支持这些非上市公司长期发展并最终登陆资本市场，待公司走入成长的正轨后再实现逐步退出。
过去十年间，大基金一期和大基金二期已跻身众多个股前十大股东。按照十年存续期的计算，大基金一期将于今年9月到期，Wind统计显示，就大基金一期的配置情况来看，目前仍是28只个股前十大股东。
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